强强联手!!!学享优品正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台

    所属分类: 媒体报道

    发布时间: 2020-05-12

    概要: 2020年5月11日起,,,,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。。。。

     

     

      2020年5月11日起,,,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。。

    (点击文章下方“阅读原文”直达平台页面)

     

      服务平台是材料联盟牵头,,,,众多共建单位积极参与建设的专.业化服务平台,,服务平台着力于收集、、、发布联盟成员所属仪器、、设备等资源,,以求推动国内半导体行业技术创新发展。。。

     

     

      学享优品作为国内CMP抛光垫领域的龙头企业、、、、材料联盟会员单位,,,旗下控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司对此积极响应。。。。

      湖北鼎汇微电子材料有限公司是国内唯.一全制程CMP抛光垫供应商,,,,国内唯.一拥有关键浇注工艺技术的厂家,,,拥有国.际化研发和生产团队、、、、世.界级先进进口生产设备,,高标准的无尘生产车间及国内唯.一200mm和300mm CMP Pad 评价实验室,,,建成了与国.际一.流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化生产线。。。。公司具备了强大的自主研发、、创新和工程产业化能力,,产品有适用于Oxide、、W、、、、Cu bulk、、、以及Barrier上适用的CMP Pad;同时,,,,公司拥有强大的客制化能力,,可根据客户需求定制开发适合其特殊需求的产品。。

      01

    12寸

    化学机械研磨机台

    AMAT 300 CMP

    对12寸晶圆进行化学机械研磨。。

     

    02  

    台阶仪

    KLA P-7

    对8寸/12寸

    wafer dishing/erosion

    进行检测。。。。

     

      03

    原子力显微镜

    AFM

    对8寸/12寸 wafer表面形貌进行扫描。。

    04  

    氧化物膜厚仪

    nano spec Ⅱ

    对8寸/12寸 oxide wafer厚度进行量测。。。

      05

    金属膜厚仪

    napson RG-300

    对8寸/12寸 copper/tungsten wafer

    厚度进行量测。。。。

    06  

    12寸晶圆缺陷扫描机

    AMAT 300 SEM review

    对12寸晶圆缺陷进行review。。。。

      07

    12寸晶圆缺陷检测机

    KLA 300 SP2

    对12寸晶圆进行缺陷检测。。

    08  

    8寸

    化学机械研磨机台

    MAT 200 CMP

    对8寸晶圆进行化学机械研磨。。。。

     

     

     

     

    关键词: 强强联手!!!学享优品正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台

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